日本の底力/オーバヘッドを抑えた価格対応と高性能・高品質な製品/ジャパンパワーデバイス株式会社
グローバル、国内共にまだまだ需要旺盛なSiベースのIGBTですが、プレーヤーが世界的に増えてきていることもあり、日本の半導体メーカーは逸早く次世代SiC、GaNへ資源投入の矛先を変え始めています。(これは価格競争を恐れた過去の半導体業界の流れに沿った考えです。)
市場の動きとして、車載、産業用の展開が始まったIGBTは今後更なる高機能・高効率を求められる商品群はSiCやGaNへの展開が期待され、この分野への資源投入は否定できませんが、SiベースのIGBTはこの先「民生」への展開があり、市場は一気に膨らむと予想されています。
現在、IGBT技術は日本のメーカー、また海外ではドイツのメーカーがまだまだ圧倒していますが、今後は、中国、インド等コモディティ化でのビジネスが得意な国への技術移管~生産移管が始まって行くと思われます。しかし日本でもまだまだこのビジネスを牽引していく方法はあり、早目のビジネスモデル構築が必要です。
弊社は、今後民生へ展開し市場規模が拡大する...、逆に普通の考えでは”日本メーカーが撤退していく”SiベースのIGBTビジネスを国内でも継続するビジネスモデル構築を目指しています。これこそが「日本の底力」、我が国の優秀な半導体技術者を最大限有効活用し、総じては産業界全体を活性化して行くことができる「筋力」とすることが出来るのです。
対象製品: | IH調理器、電子レンジ、炊飯ジャー用等々のIGBT(1350V/50A) |
---|---|
対象顧客: | 日本、中国、インド等々、各国の家電メーカーなど |
商 流: | 国内は特約店の活用、海外はカタログディスティとローカル商社の併用 |
お客様課題
JPDの付加価値
管理コストレス、継続したコストダウン)
(MCU搭載高性能評価ボード)
半導体商社の課題
2023年10月1日
2023年9月 390万円の増資を行い、資本金193,720,000円(資本準備金含む)としました。
2023年10月1日
2023年9月26日 京都本社にて第3回株主総会を開催し、第3期の決算報告を含む4件の決議事項すべての承認を頂きました。
2023年8月1日
2023年7月27日 電子デバイス産業新聞に弊社記事が掲載されました。